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本社所在地変更のお知らせ

ブラウズ: 発行時期:2025-01-05 14:58:44

拝啓
平素より格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。

このたび、信華信技術国際有限公司は、事業発展の必要性により、本社所在地を2024年8月26日付で下記の通り変更いたしました。

旧所在地:
香港 中環 遮打道18号 アレクサンドラハウス32階3201室

新所在地:
香港 沙田区 科技大道西10号 香港科学パーク 10W棟313室

当社は関連法規に基づき、本社所在地変更の登記手続きを完了しております。本社所在地変更後も、従来締結した契約は引き続き有効であり、既存の法律関係、取引、およびサービスに関する責任は変わりません。
なお、本公告の発表日以降、当社との取引、書類の送付、連絡事項等はすべて新所在地にて対応いたしますので、何卒ご了承のほどお願い申し上げます。

今後とも一層のご支援を賜りますようお願い申し上げます。

敬具

信華信技術国際有限公司
2024年9月4日


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電話番号:+852-69132612
メールアドレス:MDHK@dhc.com.cn
住所:香港沙田区科技大道西10号香港科学学園10 W座313室

 

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